消费类电子设备的发展趋势是体积越来越小、厚度越来越薄、性能越来越强，这对产品的热管理要求就越来越高。原有的散热材料可能越来越难以满足热设计的要求，而气凝胶隔热膜的出现使电子产品热设计有了更多的可能，气凝胶隔热膜是在５０－５００微米厚度范围内最好的隔热材料之一，其本身具有的隔热和均热性能复合散热材料使用能给电子产品带来更好的性能体验。